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联宇半导体取得全从动载带成型机及出产工艺专
国度学问产权局消息显示,联宇半导体材料(无锡)无限公司取得一项名为“一种全从动载带成型机及出产工艺”的专利,申请日期为2025年4月。联宇半导体材料(无锡)无限公司,成立于2011年,位于无锡市,是一家以处置橡胶和塑料成品业为从的企业。此外企业还具有行政许可4个。
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